晶圆代工厂现砍单潮，料下半年八寸晶圆厂产能利用率降幅最大–TrendForce
路透香港7月7日 – 市场研究机构–集邦科技（TrendForce）周三发布的调查称，晶圆代工厂浮现砍单潮，预期下半年八寸晶圆厂产能利用率下滑幅度最大。
据TrendForce研究指出，八寸晶圆制程节点（含0.35-0.11μm）产能利用率恐下滑最明显，该制程产品主要为Driver IC、CIS及Power相关晶片（PMIC、Power discrete等）。TrendForce认为，下半年整体八寸厂产能利用率将大致落在90-95%，其中部分以制造消费型应用占比较高的晶圆厂，可能须面临90%的产能保卫战。
相同情形也发生在12寸成熟制程，但因12寸产品较多元，且生产周期普遍需要至少一个季度，加上部分产品规格升级、制程转进等趋势未因短期的总体经济波动而停歇，因此整体来说产能利用率尚能维持在95%上下的高稼动水位。
展望2023年，TrendForce认为，在经历近两年半的晶片缺货潮后，消费性产品的降温虽然在短期内使晶圆代工厂产能利用率松动，但过去苦于晶圆一片难求的应用得以在此时获重新分配资源，相关应用如5G智慧型手机及电动车渗透率逐年增加。
此外，5G基站、各国安检措施自动化等基础建设、云端服务的伺服器需求等的备货动能，将持续支撑晶圆代工厂产能利用率维持在90%以上。（完）
(记者 梁慧仪; 审校 林高丽)
