据报道，芯片制造商高通公司将于今年 10 月推出其新的“Snapdragon 8 Gen 3”芯片组。
据 Android Authority 报道，该信息来自微博上的一位知名泄密者，他提到高通的下一代旗舰级片上系统 (SoC) 可能会比平时更早发布。
每年 12 月，这家芯片制造商都会在夏威夷举办一场活动，宣布其最新芯片组的发布。
然而，在 2022 年，该公司已于 11 月 15 日提前一个月左右发布了公告。
预计新的 Gen 3 芯片组也会有新的配置。
该芯片组的代号为“Lanai”，内部型号为 SM8650，很可能具有 1+5+2 核心配置。
报告称，这种新配置可能会将能源效率提高 20%。
上个月，有报道称台积电 (TSMC) 将生产高通下一代骁龙 8 Gen 3 芯片组的大部分。
预计芯片组将从三星和台积电采购，以降低制造成本。然而，台积电很可能会制造大部分芯片组，因为其 3nm 工艺的良率高达 80%。
