据英国《金融时报》周三报道，印度首家半导体组装厂将于下个月破土动工，并于 2024 年底开始生产首批国产微芯片。
据该报报道，印度信息技术部长 Ashwini Vaishnaw 表示，美光科技将于 8 月开始在古吉拉特邦建设价值 27.5 亿美元的芯片组装和测试工厂。
据英国《金融时报》周三报道，印度首家半导体组装厂将于下个月破土动工，并于 2024 年底开始生产首批国产微芯片。
据该报报道，印度信息技术部长 Ashwini Vaishnaw 表示，美光科技将于 8 月开始在古吉拉特邦建设价值 27.5 亿美元的芯片组装和测试工厂。
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