面对美国的限制，中国准备为其芯片公司提供 1430 亿美元的一揽子计划

– 三位消息人士称，中国正在为其半导体行业制定超过 1 万亿元人民币（1,430 亿美元）的一揽子支持计划，这是朝着芯片自给自足迈出的重要一步，也是为了对抗美国旨在减缓其技术进步的举措。 消息人士称，北京计划推出五年内规模最大的财政刺激计划之一，主要是通过补贴和税收抵免来支持国内的半导体生产和研究活动。 正如分析师所预期的那样，这表明中国在塑造一个行业的未来方面采取了更直接的方式，由于对芯片的需求飙升，该行业已成为地缘政治热点，北京将其视为其技术实力的基石。 两位不愿透露姓名的消息人士表示，该计划最早可能在明年第一季度实施。 他们说，大部分财政援助将用于补贴中国公司购买国内半导体设备，主要是半导体制造厂或晶圆厂。 三位消息人士称，这些公司将有权获得 20% 的采购成本补贴。 财政支持计划紧随美国之后商务部在 10 月通过了一系列全面的法规，其中可能禁止研究实验室和商业数据中心使用先进的人工智能芯片，以及其他限制措施。 美国还一直在游说其一些合作伙伴，包括日本和荷兰，以收紧向中国出口用于制造半导体的设备。 美国总统拜登在 8 月签署了一项具有里程碑意义的法案，为美国提供 527 亿美元的赠款。半导体生产和研究以及芯片工厂的税收抵免估计价值 240 亿美元。 消息人士称，通过这一激励方案，北京旨在加大对中国芯片企业建设、扩建或现代化国内制造、组装、封装和研发设施的支持力度。 他们说，北京的最新计划还包括针对中国半导体行业的税收优惠政策。 中国国务院新闻办公室没有立即回应置评请求。 可能的受益人 受益者将是该行业的国有和民营企业，特别是大型半导体设备公司，如北方华创科技集团（002371.SZ）、先进微制造设备股份有限公司（688012.SS）和金半导体（688037.SS），消息人士补充道。