博世收购美国半导体代工厂扩大EV芯片产量

德国博世集团已同意收购加州芯片制造商TSI Semiconductors的关键资产,并投资15亿美元扩大美国市场。生产用于电动汽车的碳化硅芯片。 博世和 TSI 没有透露收购价格。博世表示计划投资 15 亿美元改造 TSI 在加利福尼亚州罗斯维尔的芯片生产设施,以便在 2026 年之前开始生产碳化硅芯片。

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