日本芯片企业 Rapidus 主席表示需要 540 亿美元才能开始生产

日本国家支持的芯片企业 Rapidus 董事长 Tetsuro Higashi 周四告诉路透社，该公司将需要大约 7 万亿日元（540 亿美元）的资金，其中大部分是纳税人的钱，才能在 2027 年左右开始大规模生产先进的逻辑芯片。 该计划可能是日本重振其老化的半导体产业的最后一次最佳机会，因为在地缘政治紧张局势日益加剧的情况下，日本和美国搁置了旧有的工业竞争关系，与中国展开较量。 “过去，美国阻碍了日本芯片产业的发展。现在我们得到了美国的支持，”东在接受采访时说。 日本和美国担心与中国的摩擦会导致半导体短缺，从而威胁到经济增长。 随着中国对全球芯片中心台湾施加更大的压力，这种担忧已经升级，在中国对美国政府的访问感到愤怒之后，几乎进行了军事演习。政治家到这个自治的岛屿。 两纳米 在日本和美国达成半导体技术合作协议后，Rapidus 于 12 月宣布与 IBM Corp (IBM.N) 合作开发和生产两纳米芯片。 纳米是十亿分之一米，数字越小，芯片越先进。日本最先进的半导体厂是瑞萨电子（6723.T）旗下的40纳米厂。 Higashi 说，Rapidus 将在 3 月份宣布其第一家工厂的位置。 芯片机械制造商东京电子 (8035.T) 的前任老板拒绝透露地点，但表示不会靠近台湾积体电路制造有限公司 (TSMC) (2330.TW) 最近选择的第一家工厂所在地九州岛日本工厂。 为了支付建厂费用和购买生产设备，Rapidus 需要日本政府的持续投资，日本政府在 12 月宣布提供 700 亿日元（5.44 亿美元）的初始资金。 Higashi 表示，八家持有 Rapidus 少量股份的公司，包括丰田汽车公司 (7203.T) 和索尼集团公司 (6758.T)，不太可能很快拿出任何资金。 “他们是未来的客户。对他们来说，当他们能够评估我们的技术和生产计划时，就会做出投资决定。”