力晶、SBI将在日本北部建设芯片工厂

据《日经新闻》周五报道,力晶半导体制造公司(6770.TW)计划与 SBI 控股公司(8473.T)合作在日本北部宫城县建设一座芯片工厂,初始投资约为 4000 亿日元(26.7 亿美元) …… 该报称,力晶计划新工厂于 2026 年投入运营。 路透社本月早些时候报道称,力晶已经选定了五个新工厂地点,并正在就第一阶段部分工程的补贴进行谈判。

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