尽管当前全球经济逆风，三星电子的芯片合同制造业务已宣布计划到 2027 年将其先进芯片产能增加两倍以上，以满足强劲的需求。
这家仅次于台积电的全球第二大代工厂的目标是到 2025 年大规模生产先进的 2 纳米技术芯片，到 2027 年大规模生产 1.4 纳米芯片，用于高性能计算和人工智能等应用。
“今年（提价）取得了一些进展，成本也在体现……目前赢得的新订单将在 2-3 年后完成，因此当前气氛的直接影响将微乎其微，”执行董事 Moonsoo Kang三星电子代工业务副总裁周二表示。
三星于 6 月开始大规模生产采用 3 纳米技术的芯片。三星表示，该公司正在与潜在客户进行 3 纳米合作谈判，包括高通、特斯拉和 Advanced Micro Devices。
三星是全球最大的内存芯片制造商，近年来难以满足客户对代工良率的期望。分析师表示，该公司推动先进技术的速度过快，无法与台积电竞争，但在代工制造所需的长期客户合作方面经验不足。
三星联合首席执行官 Kyung Kye-hyun 告诉记者，其代工业务在 5 纳米和 4 纳米芯片的开发进度和性能方面落后于台积电，但客户对将于 2024 年开始生产的第二版 3 纳米芯片感兴趣。
“自今年开始 3 纳米量产以来，我们一直在满足客户的期望，”康说。
他指出，尽管当前由于高性能计算、人工智能、5G 和 6G 连接以及汽车应用的长期扩张而面临通胀压力，但对先进 5 纳米和更精细芯片的需求正在迅速增长。
他说，即使所有计划的投资都得到执行，该行业也可能难以满足需求。
康补充说，荷兰公司 ASML 可以生产的先进芯片制造机器数量有限，限制了可以增加多少先进芯片产能。
“为了供应链的稳定性，美国客户对在美国生产特别感兴趣，”康说。 “我们的泰勒站点非常大……这是一个很好的扩展站点，”他补充道。
三星目前正在德克萨斯州泰勒建立芯片生产线，计划于 2024 年开始运营。
