Up next 法院驳回 ECP 要求尽早审理 Toshakhana 案的请求 Published on 10 April 2023 Author Abdullah 据当地报纸周六报道,日本工业省正在敲定一项计划,向国家支持的芯片制造商 Rapidus 提供额外的 3000 亿日元(22.7 亿美元)资金,用于在北部岛屿北海道建设一家半导体工厂。 Rapidus 在 2 月份选择了札幌附近的千岁市作为尖端的两纳米芯片工厂的选址,此前该公司已从政府获得了 700 亿日元的初始资金。 北海道新闻报援引多个身份不明的消息来源称,额外的赠款将用于帮助 Rapidus 建立一条计划于 2025 年推出的原型线。 Rapidus 董事长 Tetsuro Higashi 在 2 月份告诉路透社,在美国芯片巨头 IBM Corp (IBM.N) 的支持下,它需要大约 7 万亿日元(主要是纳税人的钱)才能在 2027 年左右开始大规模生产先进的逻辑芯片。 日本政府还向台积电(TSMC)(2330.TW)在九州的工厂提供高达 4760 亿日元的补贴,其中索尼集团公司(6758.T)和电装公司(6902.T)各拥有少数股权。 Leave a Reply Cancel replyYour email address will not be published. Required fields are marked *Comment * Name * Email * Website Save my name, email, and website in this browser for the next time I comment. View Comments (0)
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