美国考虑对中芯国际取得芯片制造工具设下新限制–消息人士
路透华盛顿/纽约7月8日 – 五位知情人士向路透表示，拜登政府正在考虑针对向中国出口芯片制造工具祭出新的有针对性的限制，试图阻碍中国最大芯片制造商中芯国际的进步，但同时又不减缓芯片流入全球经济的速度。
知情人士称，负责监管出口政策的商务部正在积极讨论禁止向生产14奈米及以下先进半导体的中国工厂出口芯片制造工具的可能性，以阻碍中国制造最先进的芯片的努力。
与此同时，商务部将允许将这些相同的工具发送到由同一批公司拥有、但生产较旧世代半导体的工厂，以在世界摆脱芯片短缺之际保障量产芯片的供应。
商务部发言人没有直接评论这一想法，但表示“特别是关于与半导体相关的出口许可申请，(商务部)和其他审查机构…在做出许可决定时考虑了各种因素，包括拟议出口的技术节点。”
该机构还强调，拜登政府定期与盟国和业界进行磋商，讨论如何制定最佳措施阻止中国获得民用和军用先进技术。
中芯国际没有回应置评请求。
中国驻美国大使馆发言人刘鹏宇表示：“美国一再将经贸问题政治化、武器化、意识形态化，对他国实施技术封锁和脱钩，只会提醒他国倚赖美国技术的风险。对美国的依赖，促使他们在科技上迅速独立自主。”
如果这个新的想法继续推进，这将是商务部第一次正式针对个别工厂评估方式来制定出口政策，尽管消息人士非正式地表示，商务部现在正在将这种方式应用于中芯国际。
这还将让拜登政府加强对中芯国际最先进工厂的出口管制，同时允许制造工具流向其为汽车和日常消费电子产品制造商品代工芯片的设施。
这将有助于进一步实现美国阻止中国向更先进节点半导体制造发展的目标，以维护美国的竞争力和国家安全。
消息人士称，如果商务部推进这一尚未起草成正式提案的构想，美国将寻求让拥有顶级芯片制造设备生产商的盟国加入，如荷兰、日本和韩国，不过这可能具有挑战性。
两名消息人士称，周五，商务部的一名官员在该机构主办的年度会议结束时，与多家业者讨论了潜在的政策调整。
其中一位消息人士称，目前尚不清楚拜登政府是否也会寻求阻止向目标工厂运送其他物品。美国政府内的其他机构将需要审查商务部的任何提案，然后才能实施。(完) (编译 张明钧；审校 戴素萍)
