据三位消息人士称，中国正在制定一项超过 1 万亿元人民币（合 1440 亿美元）的半导体产业支持计划，这是朝着芯片自给自足迈出的重要一步，旨在对抗美国减缓其技术进步的举措。
消息人士称，北京计划推出其最大的财政激励计划之一，分配时间为五年，主要是通过补贴和税收抵免来支持国内的半导体生产和研究活动。
正如分析人士所预期的那样，这表明中国将采取更直接的方式来塑造这个行业的未来。由于对芯片的需求飙升，该行业已成为地缘政治热点，北京将其视为其技术实力的基石。
分析师表示，这还可能进一步引发美国及其盟国对中国在半导体行业竞争的担忧。一些美国立法者已经对中国的芯片产能建设感到担忧。
两位不愿透露姓名的消息人士表示，该计划最早可能在明年第一季度实施。
他们说，大部分财政援助将用于补贴中国公司购买国内半导体设备，主要是半导体制造厂或晶圆厂。
三位消息人士称，这些公司将有权获得 20% 的采购成本补贴。
财政支持计划是在美国商务部于 10 月通过了一套全面的法规之后出台的，这些法规可能会禁止研究实验室和商业数据中心获得先进的人工智能芯片，以及其他限制措施。
美国还一直在游说其一些合作伙伴，包括日本和荷兰，以收紧对中国的半导体制造设备出口。
美国总统拜登 8 月签署了一项具有里程碑意义的法案，为美国半导体生产和研究提供 527 亿美元的赠款，并为估计价值 240 亿美元的芯片工厂提供税收抵免。
消息人士称，通过这一激励方案，北京旨在加大对中国芯片企业建设、扩建或现代化国内制造、组装、封装和研发设施的支持力度。
他们补充说，北京的最新计划还包括针对中国半导体行业的税收优惠政策。
中国国务院新闻办公室没有回应置评请求。
市场反应
消息人士称，受益者将是该行业的国有和民营企业，特别是北方华创科技集团、先进微制造设备公司中国和金塞米半导体等大型半导体设备公司。
消息传出后，中国芯片制造商的股票在周三早盘交易中大涨。上证科创板指数高开近4%。在上海上市的行业巨头中芯国际 (SMIC) 股价上涨 5.2% 至四个月高位。
继路透社报道后，周二在香港的一些中国芯片股也大幅上涨。中芯国际涨幅超过 8%，日涨幅接近 10%。华虹半导体有限公司收涨 17%。报告发表时，内地市场休市。
习近平主席在 10 月份的中国共产党代表大会上的全部工作报告中突出强调实现科技自力更生。 “技术”一词被提及 40 次，高于 2017 年大会报告中的 17 次。
分析人士表示，习近平呼吁中国在核心技术领域“打赢这场战役”，可能预示着北京将彻底改革其推进科技产业的方式，通过更多国家主导的支出和干预来应对美国的压力。
美国 10 月份公布的制裁措施导致大型海外芯片制造设备公司停止向中国主要芯片制造商供货，包括长江存储科技有限公司 (YMTC) 和中芯国际，以及先进人工智能芯片制造商停止向公司和实验室供货。
中国商务部周一表示，世界第二大经济体已在世界贸易组织就美国的芯片出口管制措施向世界贸易组织发起贸易争端。
中国在芯片制造设备领域长期落后于世界其他地区，该领域仍由日本、荷兰和美国的公司主导。
过去 20 年出现了一些国内公司，但大多数在生产先进芯片的能力方面仍落后于竞争对手。
比如北方华创的刻蚀和热处理设备，只能生产28纳米及以上的芯片，技术相对成熟。
上海微电子设备集团有限公司（SMEE）是中国唯一的光刻公司，可以生产 90 纳米的芯片，远远落后于荷兰的 ASML，后者生产的芯片薄至 3 纳米。
