日本政府已宣布计划限制 23 种半导体制造设备的出口，使其技术贸易管制与美国遏制中国制造先进芯片能力的努力保持一致。
经济产业省周五在一份新闻稿中表示，将对用于芯片制造的六类设备实施出口管制，包括清洗、沉积、光刻和蚀刻。它没有将中国指定为这些措施的目标，称设备制造商将需要为所有地区寻求出口许可。
“我们正在履行作为一个技术国家的责任，为国际和平与稳定做出贡献，”该部表示，并补充说其目标是阻止先进技术被用于军事目的。
将于 7 月生效的出口限制可能会影响十几家日本公司生产的设备，例如尼康公司、东京电子有限公司、Screen Holdings Co Ltd 和 Advantest Corp。
“我们预计对国内企业的影响有限，”日本工业大臣西村康俊在新闻发布会上表示。 “我们并没有考虑采取这些措施的具体国家。”
尽管如此，东京的决定是在美国于 10 月全面限制向中国出口芯片制造工具之后做出的，理由是担心北京计划使用先进的半导体来增强其军事实力。然而，华盛顿需要此类设备的主要供应商日本和荷兰加入，才能使这些限制生效。
消息人士早些时候表示，日本和荷兰在 1 月份同意加入美国限制向中国出口可用于制造 14 纳米以下芯片的芯片制造设备，但没有宣布该协议以避免激怒北京。东京从未公开承认达成协议。
纳米或十亿分之一米是指特定的半导体行业技术，纳米越少通常意味着芯片越先进。
荷兰政府本月在致该国议会的一封信中还表示，它计划限制芯片制造设备的出口。荷兰公司 ASML Holding NV 主导着用于创建芯片微小电路的光刻系统市场。
中国指责美国因其出口限制而成为“技术霸权”，敦促荷兰“不要效仿某些国家的出口管制措施”。
日本曾经主导芯片生产，但其全球市场份额已下滑至约 10%，但仍是芯片制造机器和半导体材料的主要供应商。 Tokyo Electron and Screen 生产全球约五分之一的芯片制造工具，而 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 和 Sumco Corp 生产大部分硅晶圆。
